Kaiyun体育官方网站
先进半导体连接材料制造商,电子封装解决方案提供商
网站首页
关于Kaiyun体育官方网站
Kaiyun体育官方网站
领导寄语
发展历程
检测中心
检测设备
Kaiyun体育官方网站产品
微电子封装互连材料
预成形焊片
常用焊料目录
金基焊料
银基焊料
铟基焊料
锡基焊料
预涂助焊剂焊片
自动供料包装方案
金锡焊膏
金锡焊球
焊丝与焊膏
贵金属键合丝、带
助焊膏
微电子封装互连器件
预置金锡盖板
金锡薄膜热沉
第三代功率半导体封装材料
AMB陶瓷覆铜板
纳米银膏
技术支持
应用案例
知识库
新闻资讯
企业新闻
行业新闻
合作客户
联系我们
客户留言
联系我们
English
关闭
销售林工
销售卢工
销售李工
销售袁工
WhatApp
在线客服
Kaiyun体育官方网站产品
微电子封装互连材料
预成形焊片
常用焊料目录
金基焊料
银基焊料
铟基焊料
锡基焊料
预涂助焊剂焊片
自动供料包装方案
金锡焊膏
金锡焊球
焊丝与焊膏
贵金属键合丝、带
助焊膏
微电子封装互连器件
预置金锡盖板
金锡薄膜热沉
第三代功率半导体封装材料
AMB陶瓷覆铜板
纳米银膏
自动供料包装方案
Kaiyun体育官方网站电子可根据不同应用需求,提供适用于自动供料的预成形焊片包装方案。 蓝膜包装 / 华夫盒包装及真空释放盒包装 / 卷带包装 / 膜带包装